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招聘半导体封装员工 - (京畿道水原市)

参考薪资
1.032万韩元/ 时薪

岗位要求

签证要求
签证不限
韩语要求
零基础
韩国雇主
组装与包装
经验不限
京畿地区
长期类型
2026-09-04发布日期

职位描述

京畿道 水原市 工作时间:08:30 ~ 17:30 | 发薪日:5日

详细信息 ㅡ半导体包装业务 ㅡ女,21-45岁,F2、F4、F5、F6签证可 ㅡ白班 8:30 - 17:30,可加班者 ㅡ水原古色工业园区工作 ㅡ穿着两件套防尘服,坐式与站立式并行 ㅡ周休津贴、年假、防尘服津贴、退职金 ㅡ发薪日每月5日 ㅡ可立即上岗者 朴部长 朴部长

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