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半导体零部件组装及检查/宿舍/通勤/月薪400/各类补贴 - (京畿道水原市)

参考薪资
1.067万韩元/ 时薪

岗位要求

韩国雇主
日常
组装与包装
经验不限
京畿地区
长期类型
2026-08-27发布日期

职位描述

京畿道 华城市 工作时间:09:00 ~ 18:00 | 发薪日:10日

详细信息 1. 公司位置 ▷ 华城发安产业园(C1、C2、C3) 2. 工作形式 ▷ 白班/夜班两班倒,每两周轮换 ▷ 白班 > 09:00 ~ 18:00 / 夜班 > 20:00 ~ 06:00 ▷ 夜班 > 工作时用餐时间计入工作时间) ▷ 加班2小时,周末特勤平均每周1次 3. 工作内容 ▷ 半导体零部件、表面处理、组装及检查 ▷ 半导体零部件、表面处理(珠喷砂) ▷ 半导体零部件化学品(蚀刻) 4. 着装 ▷ 普通工作服部门 ▷ 珠喷砂部门 > 资格津贴发放20~30万韩元 ▷ 化学品部门 > 防尘服及口罩佩戴部门,洁净室 > 资格津贴发放20~30万韩元 5. 薪资及福利 ▷ 时薪10,670韩元,发薪日10日 ▷ 加班津贴按正常时薪计算,时薪12,105韩元 ▷ 满勤津贴300,000韩元 ▷ 资格津贴3~200,000韩元 ▷ 月薪4,000,000韩元左右,年薪46,000,000韩元(税前) 6. 其他(通勤班车及宿舍) ▷ 水原站附近、乡南地区附近、宿舍附近运营班车 ▷ 单人单间公寓宿舍运营,宿舍费免费(管理费均摊),一人一间 ▷ 提供早、中、晚、夜宵及公司内部小卖部运营 ▷ 三星电子、海力士一级供应商 7. 申请资格 ▷ 男女不限,女性49岁以下 ▷ F签证可(可一般沟通者) 8. 面试及交接 ▷ 接收本公司申请书 > 平日下午2点面试(人事组面试 + C2、C3负责人组长) ▷ 确认面试结果 > 通知及确认是否上班 > 上班当天上午进行录用体检(指定医院)确认 ▷ 体检完成后引导至相应部门(C2、C3)指定会议室并交接 ▷ 参考:首个上班日进行录用体检及新员工培训、现场参观日程 ▷ 申请及咨询

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