招聘半导体封装员工 - (京畿道水原市)
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招聘半导体封装员工 - (京畿道水原市)

参考月薪
1.032万韩元/ 时薪

岗位要求

韩国雇主
组装与包装
经验不限
京畿地区
日结类型
2026-07-08发布日期

职位描述

京畿道 水原市 工作时间:08:30~17:30 | 发薪日:5日,详细信息:半导体包装工作,女性,21-45岁,F2、4、5、6签证可,白班8:30-17:30,能加班和特勤者,水原古色工业园区工作,穿两件式防尘服,坐立式并行,周休津贴、年假、防尘服津贴、退职金,每月5日发薪,可立即上班者,朴部长,招聘负责人信息:朴部长,联系方式:返回,举报非法公告

韩国雇主
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