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🔥 热招职位

高时薪 半导体制造设备组装拆解员工招聘/提供餐食/发放节日礼品券 - (京畿道华城市)

参考薪资
1.032万韩元/ 时薪

岗位要求

韩国雇主
无需韩语
组装与包装
京畿地区
长期类型
2026-09-18发布日期

职位描述

京畿道 华城市 工作时间:08:00 ~ 17:30 | 发薪日:10日

详细信息 您好 :) 我们正在招募负责半导体制造用机械(腔体)组装、拆卸及维护保养工作的人员。 • 新手可申请 • 高时薪 12,000韩元 • 舒适的工作环境 • 提供午餐、晚餐 • 发放节日商品券 • 发放工作服 * 工作内容 * 半导体制造用机械(腔体)组装 机械拆卸作业 机械维护保养工作 ※ 新手也可以边学边工作。 * 工作时间 * 08:00 ~ 17:30 午休时间 1小时 上午、下午休息时间 15分钟 加班时 +2小时(提供晚餐) 加班每周约2~3次(可能根据工作有所变动) 可选择特别加班 * 薪资说明 * 时薪 12,000韩元 平均每月300万韩元出头 ~ 300万韩元后段 (可能根据OT有所变动) * 应聘咨询 * 有意者请将姓名 / 半导体制造用机械 / 性别 / 年龄 / 居住地发送至以下联系方式,我们会与您联系。 金课长: 金主管: 张主管: 金主管

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